Máquina de marcação a laser ultravioleta 3W/5W/marcador a laser UV para marcação de couro

Informação básica

Modelo Nº.	HBS-ZG-3
Tipo	Máquina de marcação a laser semicondutor
Método de marcação	Marcação de escaneamento
Palavras-chave	Máquina de marcação a laser UV de alta precisão
Pacote de transporte	caixas
Especificação	530x220x660mm
Marca comercial	HBS
Origem	Pequim
Código SH	8456301090
Capacidade de produção	200/Meses

Descrição do produto

Máquina de marcação a laser ultravioleta 3w/5w/marcador a laser UV para marcação de couro I Introdução do produto: A máquina de marcação a laser ultravioleta é autodesenvolvida pela HBS e possui a tecnologia mais avançada do mundo. Possui as seguintes características: alta taxa de conversão eletro-óptica, longo tempo de trabalho de cristal não linear, alta estabilidade, alta precisão de posicionamento, alta eficiência de operação, design modular otimizado para instalação e manutenção convenientes. Equipado com estação de trabalho automatizada bidimensional, pode realizar marcação continuamente em vários estágios ou marcação de grande porte. A linha de marcação a laser é muito fina e adequada para marcação com alta demanda, é aplicada principalmente para marcar os produtos como tela LCD, wafer IC e chips IC.II Parâmetros técnicos:

Modelo	HBS-ZG-3 HBS-ZG-5
Comprimento de onda do laser	355nm
Potência do Laser	3W/5W
área de marcação	50x50mm/100x100mm
velocidade de marcação	≤7000mm/s
Qualidade do Feixe	≤2
Ajuste de Frequência Q	8KHz-15KHz
Largura mínima da linha	0,01 mm
mín. Tamanho do caractere	0,2 mm
Precisão de Repetição	±0,003mm
Consumo de energia	2Kw
Fonte de energia	200 V/Monofásico/50Hz/10A

III Aplicação do produto: Usado principalmente na marcação e processamento de superfície de materiais como todos os tipos de vidro, TFT, tela LCD, tela de plasma, produtos têxteis, chip de cerâmica, silicone monocristal mais seguro, chip IC, safira e filme de polímero fino. A principal vantagem do laser ultravioleta está na complementação da deficiência de outros lasers de largura de banda na usinagem de precisão e no processamento de materiais especiais.IV Exposição: METAV 2018